Pcb板上的激光焊接技巧

  激光焊接作为现在主流的加工设备之一，他的应用领域是非常广的，所以在很多领域都能看到他的身影，本篇我们来说一说激光焊接机在pcb板上的应用。

  由于激光焊接机高精度的特点，它在电子行业中的应用有着独特的优势，所以能够轻松解决pcb线路板的焊接问题。因为激光能量比较集中且热影响区域小，一般采用锡膏或锡丝配合焊接，激光焊锡机就由此产生的。

  激光焊接是利用高能量密度的激光束作为热源，照射到焊盘和焊料(通常是预先涂覆的锡膏或焊锡丝)上，使其瞬间熔化，冷却后实现连接。

  主要过程：激光产生——光束传输与聚焦——能量吸收——熔化与焊接——冷却凝固——焊接完成

  1.焊接前需准备好锡膏或锡丝，这两者可通过机构设计来进行自动输送，已达到更加精确自动化的效果。

  2.固定需要焊接的pcb板，可放置在夹具上，但由于pcb板焊接时对精度要求比较高，所以操作时需要更加精准。

  3.反复测试寻找最佳工艺参数，激光功率的大小决定输入能量的大小，过高或过低都不会产生一个很好的焊接效果，一般遵循从低到高的远侧慢慢尝试，并不断观察焊接的效果。同时需要注意的是激光照射时长，激光时长也是影响焊接效果的重要因素。

  经过多方面的测试设置，最终才能形成想要的焊接效果。

  激光焊接在现在的研发中是不可或缺的精密设备，通过不断地尝试，才能有越来越成熟的技术，其高精度的特点也是电子行业“重用”他的原因。