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激光焊锡机

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产品名称: ST-H-HX 激光焊锡机

发布日期: 2020-03-09

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简述:

产品详情

产品特点
■采用波长为980nm/808nm的半导体激光器或波长为915nm的光纤传输直接半导体激光器,激光器寿命可达20000小时以上
■光束质量好,聚焦光斑小
■光纤传输,不需要射束校准,体积小,无耗材,免维护,运行成本低
■非接触式焊锡方式,适用于细微间距的焊锡,避免焊点接触应力,热影响区小,更适合无铅加工
■实时温度反馈,实现的恒温焊接加工和焊点质量监测
■非接触式闭环温度传感器测定焊盘温度,防止炸锡现象;并实现,
■高精度CCD捕捉定位系统与自动平台联动,焊接精度可达0.01mm以内,实现分层加工,加工参数存储并自动调用
■PC机或手编器控制方式,自动定位,适合产线加工
适用材料 Applicable Materials
锡丝、锡膏
Tin , tin paste
技术参数
激光波长      Wavelength      980nm/808nm/915nm
光纤芯径      Fiber core size    200um/400um
脉冲宽度      Pulse width      0-+∞
脉冲重复频率  Pulse repetition rate   50pps        
最小光斑      Min. light spot        200-400um  
重复定位精度  Repeated positioning accuracy   ±0.01mm
加工速度      Processing speed          1500-1800pcs/hh
工作范围      Processing scope          300mm×300mm
焊丝直径      Welding wire diameter      0.3-0.8mm
供电电源      Power supply   220V±10%  50Hz-60 Hz
冷却方式     Cooling style     风冷
工作温度      Working temperature  5℃--35
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