锡丝激光焊接机的适用范围

  锡丝激光焊接机凭借着自身高精度的操作在现代精密电子元器件中应用非常广泛，有着高精度、非接触式加热及热影响区小等特点，在诸多领域都很适用。

  主要体现在以下领域：

  一、PCB电路板焊接

  PCB板作为精密度高的器件，采用锡丝作为填充金属可形成饱满、光泽度好且牢固的焊点，可以支持PCB板完成很好的焊接。同时，由于激光焊接间距小，能完成密集度比较高的焊盘，锡丝焊接可减少残留物，对在PCB板上焊接非常友好。

  二、传感器/连接器焊接

  在精密的电子元器件中，非接触式的焊接方式避免了微型元器件造成热损伤，所以对传感器和连接器的焊接非常有效，适合光学元件、声学元件等敏感部件的连接，热影响小。

  三、3C电子产品焊接

  适用于多引脚角焊场景，如手机排线、IC芯片等，可实现小距离牵引一次性焊接。由于激光加热影响范围小，不易变形，对微型电路板也能完成焊接操作。

  四、特殊材料

  对一些镀镍或其他特殊的材料，需搭配专用焊丝实现牢固连接，也可以配合机构实现连续作业，从而提高生产效率。

  目前锡丝激光焊接机的应用效果是非常明显的，对精细化的生产加工尤为重要，也是现代生产中必不可少的机械设备。